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台积电|先进制程价格调整与市场领先地位的巩固
2024-08-06
台积电作为全球领先的半导体代工企业，近期宣布将在2025年对3nm、5nm工艺制程进行提价。不仅如此，根据《电子时报》和TrendForce Insights的报道，台积电即使面对半导体行业的波动，依然保持了其行业领先地位。
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英伟达AI芯片设计缺陷导致上市推迟
2024-08-05
近期，全球领先的图形处理器制造商英伟达（Nvidia）遭遇了重大挑战。据《The Information》报道，该公司的下一代基于Blackwell架构的AI GPU因设计缺陷问题被迫推迟上市
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全球半导体巨头2024年第二季度财报简析
2024-08-03
在全球半导体行业竞争加剧的背景下，台积电、AMD、三星和英特尔这四家行业巨头相继公布了2024年第二季度的财报，本期主要是简单对这四家的财报进行分析。
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SK海力士加速400层NAND闪存开发，计划在明年底实现量产！
2024-08-02
SK海力士正加速其400层NAND闪存的开发进程，以期在2025年末之前做好大规模生产的准备
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美光科技|推出第九代NAND闪存技术与全新数据中心SSD！
2024-08-01
全球知名的半导体存储解决方案提供商美光科技，宣布推出第九代NAND闪存技术并投入量产，并带来2650系列SSD产品；与此同时，美光科技还推出专门为数据中心打造的9550 NVMe™ SSD产品
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TrendForce集邦咨询|NVIDIA Blackwell高耗能推动散热需求，预估2024年底液冷方案渗透率将达10%
2024-07-31
TrendForce集邦咨询的最新报告指出，NVIDIA计划在2024年底前推出其新一代平台Blackwell，预计将推动液冷散热方案的渗透率达到10%。
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SK海力士推出GDDR7，显存技术的新里程碑！
2024-07-30
7月30日，SK海力士宣布推出其最新研发的GDDR7显存产品。这一产品以其卓越的速度和能效，标志着显存技术的新里程碑，并将在2024年第三季度开始量产。
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台积电接中国客户加急订单，客户支付高达40%溢价！
2024-07-26
台积电（TSMC）近期接到大量来自中国大陆客户的加急订单，这些客户愿意为快速交付支付高达40%的溢价
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三星电子|HBM3通过英伟达验证或仅用于H20以及DRAM技术计划与进展
2024-07-24
据外媒报道，三星电子在内存技术领域取得了显著进展
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受HBM和QLC技术影响，TrendForce看涨DRAM与NAND Flash2024营收年增超七成！
2024-07-23
根据TrendForce集邦咨询的最新研究报告，存储器产业在2024年和2025年将迎来显著的营收增长
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台积电在高端封装市场的主导地位及其对OSAT机会的影响
2024-07-22
本期将探讨台积电在封装市场的策略，以及这些策略如何塑造行业未来
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主板市场回暖，预计2024下半年增长强劲
2024-07-20
随着全球电子市场逐步从疫情带来的影响中恢复，主板行业也迎来了新的生机
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三星电子：CXL技术2024下半年迎来增长期，2028年有望成为存储器业界的主流
2024-07-19
三星电子预测：CXL技术下半年增长迅猛，2028年存储市场新领航者
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AMD Tech Day 2024：Zen 6与Zen 7架构的革命性进展
2024-07-18
AMD的CPU路线图更新至Zen 6架构，并确认Zen 7正在开发中
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AI芯片市场迎来新浪潮|台积电成就英伟达、英特尔AI芯片新里程
2024-07-17
台积电助力英伟达、英特尔AI芯片市场新飞跃
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英伟达近期动态|AI时代的关键联盟与技术革新
2024-07-15
近期，半导体行业的巨头们正在紧密合作，以迎接人工智能（AI）时代的挑战
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2025年存储产业预计有望进入上升周期!
2024-07-12
随着存储市场价格的上涨和供需关系持续改善，存储产业正迎来新的增长机遇。
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台积电|晶圆价格上调与2nm芯片试产
2024-07-11
近期，台积电的一系列战略举措再次成为业界瞩目的焦点
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三星、SK海力士和美光提高HBM产量，预计明年产量翻倍
2024-07-10
全球领先的三大内存制造商SK海力士、三星和美光正在积极推进高带宽内存（HBM）的扩产计划
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半导体封装技术革新，谁将领航封装技术的创新浪潮？
2024-07-09
半导体封装技术革新：谁将驾驭创新的风帆？
