HBM技术革新|SK海力士与三星电子引领AI时代的定制化存储解决方案

随着人工智能技术的飞速发展，高性能的HBM（High Bandwidth Memory）内存需求正迅速增长，全球科技巨头纷纷寻求定制化的HBM解决方案以满足其特定需求。近日，韩国两大存储巨头SK海力士和三星电子在HBM技术领域取得显著进展，预示着存储行业的一场变革。

SK海力士的HBM战略升级

SK海力士副总裁柳成洙在“SK集团利川论坛2024”上宣布，公司计划开发性能比现有HBM高出20到30倍的产品，以满足AI领域的内存解决方案需求。柳成洙强调，SK海力士将专注于通过先进的执行能力，提供差异化的HBM产品。据悉，全球七大科技巨头，包括苹果、微软、谷歌Alphabet、亚马逊、NVIDIA、Meta和特斯拉，都已与SK海力士接洽，寻求定制化的HBM解决方案。

SK海力士CEO郭鲁正表示，随着HBM4的推进，定制化需求将不断增加，并有望成为全球趋势。公司正在与台积电合作开发第六代HBM产品（HBM4），预计2026年投产。这一合作将采用台积电的先进逻辑工艺，大幅提升HBM产品性能。

三星电子的HBM定制化AI解决方案

与此同时，三星电子也在积极推动HBM定制化AI解决方案。三星电子存储部门新事业企划组组长Choi Jang-seok在“三星晶圆代工论坛”上宣布，公司计划在HBM4世代为客户开发多样化定制HBM内存，并与AMD、苹果等主要客户合作。Choi Jang-seok指出，HBM架构正在发生巨大变化，许多客户正在从传统的通用HBM转向定制产品。

定制化背后的驱动因素

产业逐渐走向定制化，通常由以下几个因素驱动：

• 市场需求的多样化：消费者需求的个性化推动了定制化产品的需求；
• 竞争加剧：企业通过定制化解决方案来区分自己，增加产品附加值；
• 供应链优化：定制化减少了库存积压和过剩生产，提高了供应链效率；
• 客户参与度提高：现代消费者希望在产品的设计和开发过程中有更多参与；
• 响应快速变化的市场：企业能够迅速调整产品以适应市场变化；

定制化HBM或成已定趋势

TrendForce集邦咨询指出，未来HBM产业将转向定制化的角度发展，在定价及设计上，更加摆脱一般型DRAM的框架，呈现特定化的生产。随着速率、容量、功耗、成本等方面进一步实现突破，HBM在人工智能领域的应用前景广阔。

随着SK海力士和三星电子在HBM技术上的不断创新和定制化解决方案的推出，HBM技术将在AI时代扮演更加重要的角色，为全球高科技公司提供更加强大和灵活的存储解决方案。