液冷赛道成为“风口”毋庸置疑？

2025年，液冷由“选配”跃升为AI算力“标配”。AI、HPC与“东数西算”叠加资本涌入，需求、政策双轮驱动，液冷在规模、技术、政策、应用四轴同步爆发，已成确定性风口。

市场规模：从“亿元级”到“百亿级”的跃迁

2025年，中国液冷服务器市场规模预计达到33.9亿美元，同比增长42.6%，2025至2029年年复合增长率（CAGR）高达48%，2028年市场规模有望突破162亿美元。而在智算中心领域，2024年液冷市场规模为184亿元，预计到2029年将增长至1300亿元，五年增长超7倍。

全球层面，2025年全球液冷系统市场规模预计为70.4亿美元，到2029年有望达到147.3亿美元，年均增速超过20%。这一增长主要由AI服务器、GPU集群和高密度数据中心的散热需求推动。

技术演进：从风冷瓶颈到液冷刚需

AI芯片功耗激增（如英伟达GB200达2700W），传统风冷散热密度逼近1W/mm²极限，难以满足高算力系统需求，液冷成为必然选择。当前主流为冷板式液冷（占比约65%），技术成熟、兼容性强；浸没式液冷散热效率更高，但成本与复杂度较高，占比约34%。行业正向智能化、模块化发展，如英维克Coolinside方案已规模应用于字节、腾讯、阿里等大型数据中心。

政策驱动：PUE红线加速绿色转型

“东数西算”要求新建数据中心PUE≤1.25，而风冷数据中心普遍在1.5以上。液冷可将PUE降至1.1以下，成为达标关键路径。截至2025年6月，8大国家算力枢纽已建成150个数据中心，液冷占比超30%，政策倒逼下渗透率持续提升。

产业应用：液冷向高密度算力场景全面渗透

液冷技术已从AI训练中心拓展至超算、边缘计算、云游戏、自动驾驶仿真等高功耗场景。2025年，中国智算规模达788 EFLOPS，同比增长74.1%，远超通用算力增速。高密度算力的快速部署持续驱动液冷成为关键基础设施，实现多场景规模化应用。

综合需求、政策、技术和应用四重驱动力，液冷已从辅助散热方案升级为高密度算力时代的基础设施标配。其发展路径清晰、趋势明确，液冷赛道迈向规模化落地已成为不可逆转的产业共识。