10 月 27 日，移动芯片巨头高通正式抛出重磅炸弹 —— 发布两款面向数据中心的 AI 芯片 AI200 与 AI250，宣告全面进军人工智能计算领域，直接向行业霸主英伟达发起挑战。

高通此次推出的芯片组合精准瞄准 AI 推理场景，剑指英伟达核心布局。其中，即将在2026 年面世的 AI200 芯片以内存优势构建第一道壁垒：单卡配备 768GB 低功耗 LPDDR 内存，容量达到英伟达最新 GB300 GPU（288GB HBM3e）的 2.6 倍，且借助移动领域积累的内存集成经验，实现了更低的硬件成本。更具颠覆性的是AI250，其首创的 “近存储计算” 架构使内存带宽提升超 10 倍，同时将单机柜功耗控制在 160 千瓦，通过直接液冷技术适配高密度部署需求，能效比实现跨代突破。

除了硬件的差异化优势，高通在软件生态方面还同步推出端到端 AI 软件栈，支持 TensorFlow、PyTorch 等主流框架及 Hugging Face 模型一键部署，试图打破英伟达 CUDA 生态的垄断壁垒。

尽管高通来势汹汹，但英伟达的行业地位仍难撼动。市场数据显示，其数据中心业务的营收规模预计将大幅超过高通的整体营收，成为支撑企业增长的核心支柱。更关键的是，其 CUDA 生态已形成 “硬件 - 软件 - 开发者” 的三重壁垒，且客户采购周期长、验证流程复杂，短期内难以替代。

高通的入局标志着数据中心 AI 芯片市场从 “一家独大” 迈入多元竞争阶段。其带来的内存技术创新与成本优化，或将推动整个行业降低 AI 部署门槛。对于英伟达而言，需在巩固训练市场的同时，应对推理领域的性价比冲击；而 AMD、英特尔等玩家也在加速布局，一场围绕算力、能效与生态的混战已然拉开序幕。