在 2025 年 6 月 12 日举行的 ISC25 大会上，AMD 首席技术官 Mark Papermaster 透露了下一代 Instinct MI350 AI 产品系列的相关信息，带来了不少惊喜。

AMD MI350 系列实现了高达 35 倍的推理性能提升，能快速处理复杂 AI 模型及大规模数据，提高 AI 应用运行效率，在自然语言处理和图像识别等领域表现出色。

采用台积电3nm先进工艺的MI350系列，晶体管密度较上代提升40%，在相同芯片面积内集成了超过1500亿个晶体管。其核心搭载的CDNA 4架构专为AI计算优化，支持INT4/FP8混合精度运算，能效比提升5倍，单精度浮点运算能力突破300TFlops。

不仅如此，MI350 还配备高达 288GB 的 HBM3E 内存，容量大、带宽高、延迟低，可快速为芯片计算单元提供数据，避免传输瓶颈，在生成式 AI 等场景中助力模型高效运行。

AMD 在 MI350 系列设计中注重能效优化，通过优化制程工艺、架构设计等手段提升能效比，与上代产品相比，同等性能下功耗降低45%，为数据中心节省30%的运营成本。其液冷散热方案采用微通道设计，散热效率提升60%，可支持单卡功率高达750W的极限运算。

在市场竞争方面，AMD MI350 系列有望打破英伟达的垄断，为用户提供更加丰富的产品选择，促进良性竞争。英伟达也会加快技术创新和产品研发以应对 AMD 的挑战。

种种迹象表明，AMD MI350系列不仅是一项技术革新，更可能成为打破现有AI算力格局的关键变量。随着2025年底首批产品上市，全球AI基础设施市场将迎来一场深刻的性能与成本革命。