2026年GTC大会上，黄仁勋推出继任Blackwell架构的新一代算力平台——Vera Rubin。这款全栈协同计算方案，核心聚焦算力突破与成本优化，直接推动AI算力效率与规模迈上新台阶。

算力核心：Vera Rubin平台，重新定义AI算力量级

作为大会重中之重，Vera Rubin平台基于台积电3nm工艺，集成3360亿晶体管（较上一代提升60%），采用“六芯协同”架构，涵盖Vera CPU、Rubin GPU等六大核心组件，兼顾大模型训练、科学计算需求，同时大幅降低算力成本，助力AI工业化普及。

核心组件详解：关键算力突破

1. Rubin GPU：算力与能效双飞跃

Rubin GPU搭载第三代Transformer引擎，FP4精度推理算力达50 PFLOPS（是上一代5倍），FP8精度训练算力35 PFLOPS（提升3.5倍）；配备288GB HBM4e显存，带宽22TB/s，可支撑长上下文处理。其单Token推理成本仅为Blackwell的1/10，大幅降低企业部署成本。

2. Vera CPU：AI智能体专属处理器

Vera CPU搭载88颗定制Olympus核心，支持FP8精度与176线程，指令级并行度提升1.5倍；通过NVLink-C2C技术与GPU高速互联，带宽1.8TB/s，兼顾AI任务与通用计算需求。

3. LPU专用推理芯片：补全推理版图

整合Groq技术的LPU推理芯片，配备230MB片上SRAM，推理速度较H100提升10倍，能效比提升15倍，可支持1000K+Token处理，与Rubin GPU形成“训练+推理”全场景覆盖。

4. 互联技术升级：NVLink 6引领带宽革命

第六代NVLink带宽达3.6TB/s（较上一代提升2倍），机架级架构中72颗GPU全互连总带宽达260TB/s，搭配配套交换机，支撑大规模算力集群高效协同。

英伟达同时公布算力路线：2024-2028年依次迭代Blackwell至Feynman架构，2027年量产的Rubin Ultra将进一步提升算力与内存规模，持续保持指数级增长。

本次GTC其他新品均为Vera Rubin生态延伸，这款平台的登场，是英伟达重构AI算力标准、推动AI向智能体范式转移的关键布局，将深度赋能多领域发展。