性能优异

支持双路第三代Intel*Xeon® Scalable 系列处理器,TDP up to 270W；最大支持12个3.5"/2.5"热插拔硬盘位

配置丰富

最大支持16根内存;最大支持4TB ECC 3DS LRDIMM内存容量支持单根256GB/128GB/64GB/32GB/16GB/8GB规格内存条;

3个PCI-E 4.0x16、2个PCI-E4.0x8 2个NVMe M.2接口，可选RAID、HBA、HCA、HFI卡

存储选项灵活

最大支持12个3.5"/2.5"热插拔硬盘位，内部支持2个2.5”热插拔硬盘位，可选后置2个2.5"热插拔硬盘位

应用场景  

适合分布式存储、大数据存储与视频监控存储，HPC高性能计算、虚拟化、超融合ERP、数据库K8S集群等计算密集型应用