性能优异

支持单颗第三代Intel*Xeon*Scalable系列处理器，最大支持8个3.5"/2.5"热插拔硬盘位

配置丰富

最大支持8根内存;最大支持2TB ECC 3DS LRDIMM内存容量

支持单根256GB/128GB/96GB/64GB/32GB/16GB规格内存条;

7个PCI-E 4.0 x16，支持双宽4GPU加速卡

1个NVMe M.2，可选RAID、HBA、HCA、HFI卡

存储选项灵活

最大支持8个3.5"/2.5"热插拔硬盘位,支持4个NVMe U.2 SSD

应用场景  

适合数据中心、机器人视觉计算、人工智能、深度学习、高校科研等领域