性能优异

支持单颗第三代Intel*Xeon* Scalable系列处理器,TDP up to 270w；最大支持8个3.5"/2.5"热插拔硬盘位

配置丰富

最大支持8根内存;最大支持2TB ECC 3DS LRDIMM内存容量支持单根256GB/128GB/64GB/32GB/16GB/8GB规格内存条;

4个PCI-E 4.0 x16、3个PCI-E 4.0x8和2个NVMeM.2接口，可选RAID、HBA、HCA、HFI卡

存储选项灵活

最大支持8个3.5"/2.5"热插拔硬盘位，支持内部2个2.5"热插拔硬盘位，可扩展2个2.5"热插拔硬盘位

应用场景  

适合企业ERP云存储、云计算、人工智能、数据库、虚拟化应用