GTC DC 2025英伟达再出手亮装备！Vera Rubin超级芯片登场

在2025年GPU技术大会（GTC DC 2025）上，英伟达首席执行官黄仁勋首次公开展示了公司下一代AI计算平台——Vera Rubin超级芯片（Superchip）及其系统级架构。此举虽非正式发布，但其披露的技术细节已清晰展现出显著的代际性能跃升。

架构首次亮相：异构集成引领算力新范式

展示的Vera Rubin Superchip采用高度集成设计，单主板集成一颗Vera CPU与两颗Rubin GPU。Vera CPU基于定制Arm架构，配备88个核心、支持176线程；每颗Rubin GPU由两颗接近光罩极限（Reticle-scale）尺寸的核心构成，配备8个HBM4接口，整板显存达288 GB。CPU与GPU通过NVLINK-C2C互连，带宽高达1.8 TB/s。

性能指标震撼：相较Blackwell Ultra提升显著

基于当前工程数据，Vera Rubin NVL144平台可实现：

FP4推理算力：3.6 Exaflops

FP8训练算力：1.2 Exaflops

相较Blackwell Ultra（GB300 NVL72）平台，整体性能提升约3.3倍。系统显存带宽达13 TB/s，快速存储容量为75 TB，分别提升60%；NVLINK与InfiniBand CX9通信带宽分别达260 TB/s与28.8 TB/s。

制造进展与量产规划

黄仁勋透露，Rubin GPU首批样品已由台积电代工完成，并进入实验室测试阶段。按规划，该芯片预计于2026年Q3或Q4量产，时间点与Blackwell Ultra全面量产基本同步，甚至可能略早。

英伟达同时简要展示了Rubin Ultra NVL576平台的初步规划，预计2027年下半年推出。该平台将NVL规模扩展至576节点，GPU升级为四颗Reticle核心，FP4算力达15 Exaflops，HBM4e显存容量提升至1 TB，整体性能相较GB300 NVL72提升高达14倍。

此次对Vera Rubin超级芯片的首次公开展示，虽未伴随产品发布，却已清晰勾勒出英伟达未来AI基础设施的技术路线。随着Rubin系列逐步走向量产，全球高性能计算与大模型训练生态有望迎来新一轮算力跃迁。